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赤外线放射测定システム

SIX-8001
赤外线放射测定システム

SIX-8001赤外線測定システムは、プロセス監視のために熱欠陥または全体的な温度分布を視覚的に識別する、アクティブな熱源検出ベンチトップ赤外線熱イメージャーです。 その研究アプリケーションを含む:

1. PCB熱分析-回路基板の熱分布研究

2.マイクロコンポーネント点検-ミクロンスケール装置の検出

3.材料応力 & 温度分析-熱機械的挙動評価

4.熱性能テスト-材料特性の特徴付け

5.化学反応温度分析-プロセス熱モニタリング

6.化学プロセス温度トラッキング-工業用熱監督

infrared radiation measurement system

 SIX-8001赤外線測定システムの特徴

  • リアルタイムモニタリング-継続的なプロセス検査とデータ記録のために設計

  • 調整可能なフォーカスシステム-マクロからミクロ観測までの全範囲の明快さを提供

  • 50μm解像度-顕微鏡レベルでの高解像度赤外線イメージング

  • プロフェッショナルPCソフトウェア-豊富な分析コンテンツを含む包括的なテストレポートを生成します

 SIX-8001赤外線測定システムの応用

  1. PCB熱プロファイリング回路基板熱分布分析とホットスポット識別

  2. マイクロコンポーネント熱検査欠陥検出 (ミクロンスケール) 電子部品

  3. 材料熱機械分析-応力誘発温度上昇評価

  4. 化学反応熱モニタリング-反応性プロセスのリアルタイム温度追跡

  5. 工業用プロセス熱制御-化学工学における精密温度監視

 SIX-8001赤外線測定システムの応用

エフェクト画像

Macro measurement
Macro measurement
Wide-angle measurement
Wide-angle measurement
3D effect
3D effect
High-temperature search
High-temperature search

赤外线放射测定システム, SIX-8001の仕様

アイテム仕様

イメージングと

光学データ

検出器タイプ非冷却バナジウム酸化物
ピクセルサイズ12μm
応答範囲8-14μm
赤外线解像度256 × 192ピクセル
熱感度<50mK
画像フレームレート≥ 25Hz
フォーカス6.8mm
視野 (FOV)26 ° × 20 °
フォーカス調整マニュアルは支えられます
最小フォーカシング距離5cm
最小ピクセル検出サイズ50μm
テスト範囲ホルダー構造の高さの範囲: 1.4cm × 1.05cm - 14cm × 10.5cm
温度測定ターゲット温度範囲-20 ℃ 〜 + 150 ℃
測定精度± 2 °Cへの ± 2%
温度测定モード高温/低温トラッキング、平均温度測定、ポイントラインボックス温度測定、15の温度測定エリアをサポート
アラーム機能しきい値を超えるアラーム、しきい値を下回るアラーム
特殊解析ソフトウェアソフトウェアプラットフォームPC、Windows 8 / Windows 10 / Windows 11の64ビットシステム。
分析モードオンラインリアルタイム温度测定モード、オフラインデータレビューモード
偽の色白い熱、黒い熱、赤い熱、鉄の赤、虹
画像モードフル温度レンダリング、コールドゾーンレンダリング、ホットゾーンレンダリング、3Dヒートマップ
温度のカーブ任意の温度ポイントのカーブを生成し、同じ画面上の6つの温度カーブの同時表示と比較をサポートします。
データ記録温度保存可能な画像、ビデオを生成し、検出タスクを実行します。
検査レポート検出のタスク説明、環境パラメータ、2D/3Dサーマルマップ、温度曲線など、自動生成

調整可能なマウント

とプラットフォーム

カメラの設置と調整デスクトップホルダーの高さ調整可能、水平回転調整; 1/4インチ三脚ネジ穴を装備
ホルダー高さ調整ワークベンチから3-30cm
プラットフォーム素材绝縁材の静电気防止
信頼性保管温度-20 °C -+ 60 °C
働く温度-10 °C -+ 50 °C
湿度结露なしで5%-95%


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